Заявка на изобретение
«КОМПОЗИТНЫЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ПРОВОДНИК И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ»

№ патента/заявки: 2008129369
Дата приоритета: 2005-12-20
Заявители/Правообладатели:
Заявитель(и):
НКТ КЕЙБЛС ГМБХ (DE)

Автор(ы):
ПУПКЕ Франк (DE),
БЕЙЕР Курт (DE)

1. Электрический композитный проводник, состоящий из базисного сплава CuAg с долей Ag от 0,08 до 0,12%, при этом край (14) или сердечник (20, 22) композитного проводника (10, 12) состоит из сплава CuMg с долей Mg от 0,1 до 0,7%. 2. Композитный проводник по п.1, отличающийся тем, что доля площади сердечника (20, 22) в поперечном сечении композитного проводника (10, 12) составляет между 10 и 80%. 3. Композитный проводник по п.1, отличающийся тем, что сердечник (20, 22) состоит по меньшей мере из одной жилы (20). 4. Композитный проводник по п.3, отличающийся тем, что в сердечнике расположено несколько проволочных жил (22), и проволочные жилы (22) имеют примерно одинаковое поперечное сечение. 5. Композитный проводник по п.1, отличающийся тем, что он имеет круглое поперечное сечение. 6. Композитный проводник по п.1, отличающийся тем, что он выполнен в виде желобчатого провода (10, 12). 7. Композитный проводник по п.1, отличающийся тем, что он выполнен в виде контактного провода. 8. Композитный проводник по п.6, отличающийся тем, что в зоне оболочки, составляющей примерно 10% диаметра, не имеется ни одной проволочной жилы. 9. Способ изготовления композитного проводника с парой сплавов по п.1, отличающийся тем, что включает стадии: изготовления по меньшей мере одной проволочной жилы (22) из первого сплава, введения по меньшей мере одной проволочной жилы (22) в установку экструдирования и снабжения ее оболочкой (14) из второго сплава, протягивания изготовленного композитного проводника (10, 11, 12) по меньшей мере один раз через волоку и придания при этом окончательной формы профиля, причем либо первый сплав представляет собой сплав CuAg с долей Ag от 0,08 до 0,12%, а второй сплав представляет собой сплав CuMg с долей Mg от 0,1 до 0,7%, либо первый сплав представляет собой сплав CuMg с долей Mg от 0,1 до 0,7%, а второй сплав представляет собой сплав CuAg с долей Ag от 0,08 до 0,12%. 10. Способ по п.9, отличающийся тем, что поверхность одной или нескольких проволочных жил (22) перед нанесением оболочки освобождают от слоя посторонних веществ.