Вся информация на сайте предназначена только для специалистов кабельной отрасли, энергетики и электротехники.
+
 
Токопроводящие жилы и другие проводники

Заявка на изобретение
«НАНОСТРУКТУРИРОВАННЫЙ СПЛАВ ДЛЯ ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДОВ»

№ патента/заявки: 2008139328
Дата приоритета: 2008-10-02
Заявители/Правообладатели:
Заявитель(и):
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "ЦЕНТРАЛЬНЫЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ КОНСТРУКЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ "ПРОМЕТЕЙ" (ФГУП "ЦНИИ КМ "ПРОМЕТЕЙ") (RU)

Автор(ы):
Фармаковский Борис Владимирович (RU),
Беляева Анна Игоревна (RU),
Васильев Алексей Филиппович (RU),
Земляницын Евгений Юрьевич (RU),
Кузьмин Константин Анатольевич (RU),
Кузнецов Павел Алексеевич (RU)

Наноструктурированный сплав на основе серебра для литья микропроводов, включающий кремний, бор и церий, отличающийся тем, что он дополнительно содержит цирконий, лантан и иттрий при следующем соотношении компонентов, мас.%: Марганец 16-20 Кремний 8-10 Бор 2,7-3,3 Цирконий 3-6 Церий 0,4-0,6 Лантан 0,1-0,4 Иттрий 0,05-0,2 Серебро Остальное


Для скачивания документа полностью Вам надо войти на сайт под своим именем.
Если Вы еще не регистрировались у нас - сделайте это сейчас.
Нужен кабель? Оформи заявку бесплатно