«
@бБЮРОКРАТ С одной стороныт так. Но налицо отчетливое техническое противоречие.
Имея беспрецендентное уплотнение в штуках волокон на мм или на кв.мм., особенно в т.н. ленточных ВОК, и продолжающаяся привычка к столь ощутимо не экономному "расходу" места конекторами.
Причём, насколько понятноиз открытых ...»
Не так сидим... (С), ИМХО.
В ситуации потребности в наращивании плотности сам бог велел вспомнить о том, что 125 км по диаметру оболочки для одной сердцевины явно избыточно и можно в таковую упаковать 6 многомодовых сердцевин. О возможности такого решения свидетельствует макет OFS из чипа + соединителя + волокна, показанный еще лет 10 тому назад.
На последнем Связьэкспокоме перспективность этого направления подчеркивалась отдельно.
В части классических многоканальных разъемов применительно к ЦОД-овской тематике скорее идет отказ от групповых наконечников как чрезмерно капризных в эксплуатации, хотя исходный МТ обеспечивал коммутацию 6 рядов х 12 = 72 волокон, а более современный MPO16 давал 4 ряда х 16 = 64 волокна. Их заменяют на сборки дуплексных разъемов на наконечниках 1,25 мкм, причем при необходимости получения 8-канального разъема их 4 штуки просто вставляют в пластиковую оправку. Подробности тут senko.com и usconec.com. У senko есть миниатюрный соединитель для внутриблочного монтажа.
Как-то примерно так.