Новый этап в направлении коммерческого производства высокотемпературных сверхпроводников второго поколения

Авторы и источники / Правообладателям

Мировой лидер в области разработки и производства высокотемпературных сверхпроводящих (ВТСП) материалов и связанных с их производством технологий, американская корпорация Superconductor Technologies Inc. (STI), завершила приёмочные испытания своей системы сглаживания поверхности подложки методом осаждения в растворе (Solution Deposition Planarization – SDP - system). Соответствующее оборудование было доставлено в центр передовых технологий корпорации STI (Advanced Manufacturing Center of Excellence) в г. Остин, штат Техас, США.

Вице-президент и управляющий по маркетингу и товарной линии корпорации STI г-н Адам Шелтон (Adam Shelton) сообщил о том, что в настоящее время в новом центре в г. Остин имеется полный комплект для опытного производства высокотемпературных сверхпроводников второго поколения. Предположительно система будет полностью установлена и готова к эксплуатации к концу 2012 года. После завершения основных этапов этой программы корпорация будет в состоянии удовлетворить растущий спрос на высокотемпературные сверхпроводники второго поколения марки Conductus® в 2013 году и начать подготовку к их коммерческому производству в 2014 году.

Оборудование для системы сглаживания поверхности подложки методом осаждения в растворе SDP и технологической линии осаждения с помощью ионных пучков (Ion Beam Assisted Deposition - IBAD) для производства подложек с буферным слоем окиси магния, которое было установлено в центре в г. Остин в апреле 2012 года, будет работать совместно для изготовления основы готового сверхпроводящего провода длиной один километр. Эта основа будет использована в системе реактивного одновременного испарения - циклического осаждения и реакции (Reactive Coevaporation Cyclic Deposition and Reaction - RCE-CDR), которая была установлена в октябре 2012 года. Система RCE-CDR осаждает высокотемпературный материал на основе по методу, разработанному и запатентованному компанией STI. 

Система сглаживания поверхности подложки методом осаждения в растворе представляет собой принципиальный этап в разработке технологических процессов производства сверхпроводников второго поколения марки Conductus®. Система SDP выполняет две очень важные функции: сглаживание поверхности и образование диффузионного барьера. Она создаёт гладкую исходную поверхность и при этом устраняет необходимость в полировке основы, в результате чего сокращаются не только расходы, но также и химические отходы. Нет необходимости применять сильные, концентрированные кислоты, которые обычно используются при нанесении гальванического покрытия. Система SDP также действует как диффузионный барьер, блокируя примеси металла с подложки, проникающие в сверхпроводящие слои.