Новейшие решения для корпусирования пластиковых микросхем

Авторы и источники / Правообладателям

Принцип действия технологии FAM

Boschman Technologies в мире

ООО «Совтест АТЕ» представляет новую линейку технологического оборудования для корпусирования - серию современных установок молдинга для формирования различных типов пластиковых корпусов (QFP, BGA и т.п.), герметизации МЭМС-сенсоров и других изделий микроэлектроники. Данные системы являются результатом работы специалистов фирмы Boschman Technologies (Нидерланды), которая более 20 лет специализируется на разработке и производстве оборудования для электронной промышленности.

Специалисты Boschman Technologies являются авторами уникальных разработок, запатентованных и активно применяемых на практике. Среди них – новые технологии для корпусирования МЭМС-устройств с использованием пресс-форм, а также технология  молдинга (Film Assisted Molding) с помощью специализированной пленки:

• технология с использованием разделительной пленки,
• технология с использованием герметизирующей пленки,
• технология с использованием адгезионной пленки.

Стремясь к максимальному соответствию оборудования производственным задачам заказчика, Boschman Technologies предлагает как стандартную серию систем, так и возможность разработки оборудования под индивидуальные требования в кооперации с клиентом. Компания обладает всеми необходимыми ресурсами, чтобы самостоятельно осуществлять полный производственный цикл по выпуску оборудования, включая проектирование, изготовление и испытания.

Наличие дочерних компаний по всему миру обеспечивает оперативность взаимодействия, а качественный подход к изготовлению продукции (начиная от подбора материалов, заканчивая итоговыми испытаниями оборудования) гарантирует надежность и стабильность работы систем Boschman Technologies на протяжении всего периода эксплуатации.

Помимо производства промышленного оборудования Boschman Technologies активно развивает и другие виды деятельности. Так, например, в структуру компании входит центр корпусирования Advanced Packaging Center (APC), который специализируется на следующих направлениях:

• сборка back-end (контрольная сборка),              
• корпусирование,
• силовые и дискретные компоненты,смарт-карты, сенсоры и устройства на основе МЭМС    
• очистка пресс-форм.