Новая версия ПО Inspect-X для рентгеновских и томографических систем Nikon Metrology

Авторы и источники / Правообладателям

Новая версия программного обеспечения Inspect-X для рентгеновских и томографических систем фирмы Nikon Metrology – это чёткое изображение в режиме реального времени и улучшенный анализ микросхем в корпусах BGA.

Преимуществом версии 4.1 ПО Inspect-X являются новые алгоритмы обработки изображения и анализа BGA.
 
Теперь благодаря рентгеновским системам фирмы Nikon Metrology, оснащённым ПО Inspect-X 4.1, стало возможным получать изображения такого качества, которые ранее можно было сделать только путём захвата нескольких изображений с их последующей обработкой. С помощью технологии С.Clear, способной интеллектуально настраиваться под изменения рентгеновского излучения и размещение образцов, реализована функция автоматического контроля контрастности и яркости изображения, что позволяет обеспечить высокую чёткость снимков и точность обнаружения дефектов. Также, благодаря программному обеспечению можно выбирать и сохранять в профиле пользователя выбранные функции улучшения изображения и фильтры в соответствии с различными образцами или индивидуальными предпочтениями оператора. Таким образом, при помощи инструмента C.Clear оператор однозначно будет обнаруживать дефекты. C.Clear помогает производителям повысить пропускную способность и снизить количество ошибок инспекции, что, несомненно, улучшает качество и эффективность контроля.

Инструмент анализа BGA: Автоматический анализ дефектов нового поколения
 
Новый инструмент для инспекции BGA обеспечивает мощную обработку изображений, полностью автоматический анализ, а также представляет подробный отчёт о контроле сложных компонентов, например, с  вертикальным монтажом (PoP–монтаж).
Системы имеют дружественный пользовательский интерфейс, который с помощью специального мастера настроек или прямого импорта из файла позволяет создавать шаблоны GUI для каждого исследуемого BGA корпуса, подробные размеры массивов выводов, данные о позиционировании и геометрии корпуса. Оператор определяет расположение образца, используя реперные знаки, для дальнейшего указания расположения BGA устройства. Инструмент автоматически проводит инспекцию каждого шарика, применяя усовершенствованные алгоритмы анализа пустот, а затем определяет процентное соотношение пустот в каждом выводе BGA и общее их количество во всех выводах. Кроме того, система проверяет количество шариков, их округлость, размеры, определяет перемычки между ними и дефекты смещения. Встроенная функция отображения результатов анализа накладывает на рентген-изображения цветную диаграмму с результатами анализа.

Инструмент для анализа BGA микросхем идеально подходит для инспекции больших партий изделий, аналогично автоматизированному процессу, позволяющему инспектировать мультизаготовки за один раз. Этот автоматизированный процесс снижает количество ошибок, вызванных человеческим фактором, а также повышает производительность.

Новейшая версия ПО Inspect‐X 4.1 была представлена компанией Nikon Metrology на выставке Electronica в Мюнхене, проходившей с 11 по 14 ноября 2014 года. Поставки рентгеноскопических систем серии XT V с новой версией  ПО Inspect‐X планируются уже в этом году.

О возможностях обновления ПО уже поставленных систем мы сообщим дополнительно.