Вся информация на сайте предназначена только для специалистов кабельной отрасли, энергетики и электротехники.
+
 

"Совтест АТЕ" представляет новую опцию ламинографии для рентгеноскопических систем XT V 160

8 июля 2015, 17:25 1259 Время чтения ≈ 3 мин
Источник: Совтест АТЕ

Ламинография X.TRACT обеспечивает контроль качества сложных, в т.ч. многослойных ПП без их разрушения, создает виртуальные микрошлифы (срезы) в любом направлении в заданной области ПП, а также выявляет дефекты, скрытые при 2D-инспекции. Этот новый инструмент, дополняющий возможности рентгеновской системы XT V 160, обеспечивает полностью автоматизированный сбор данных, мощную обработку изображений и создание детализированных отчетов. 

С X.TRACT пользователи получают отчетливое изображение внутри корпусов Package on Package (PoP) или многоуровневых ПП, что приводит к уменьшению количества ложных дефектов и росту производительности инспекции.

  • Применима для больших образцов (в соотв. с макс. рабочей областью XT V 160)
  • Не требуется разрезать образец
  • Возможность выделения отдельного слоя из многослойных образцов
  • Поиск дефектов с высоким разрешением
  • Легче идентифицировать дефекты
  • Возможность быстро переключаться между режимами радиографии и ламинографии 

 

                                                            X.TRACT                                                                     Компьютерная томография

 

Как работает X.TRACT Печатные платы, компоненты или полупроводниковые пластины помещают внутрь рентгеновской системы. Вокруг области интереса (360°) автоматически захватываются 2D-снимки на субмикронном уровне. Сбор снимков занимает считанные минуты, а затем 2D-сканы реконструируются в детальную 3D-модель.


Ламинография позволяет выполнить 3D-моделирование в VG Studio

Полученная модель может быть виртуально разрезана и проанализирована в любой плоскости с помощью инструментов X.TRACT. Технология X.TRACT обеспечивает высокое разрешение, высокое увеличение и функциональность компьютерной томографии, позволяя пользователям ускорить процесс разработки новых изделий, выявление дефектов и инспекцию сложных сборок.

Применение X.TRACT

  • Создание виртуальных 3D микрошлифов любой области ПП без ее разрушения
  • Анализ многослойных ПП, где дефекты скрыты при 2D-рентгеноскопии
  • Контроль  BGA, PoP, CSP, QFN, LGA и т.д.
  • Просмотр отдельно взятой верхней или нижней стороны, а не обеих сразу, как при 2D-инспекции
  • Определение размера и расположения пустот в пайке
  • Локализация трудно-обнаруживаемых дефектов, таких как «голова-на-подушке» (HoP), непропаи и трещины
  • Детальный контроль переходных отверстий, THT-пайки, разъёмов.
  • Выявление коробления ПП
  • Просмотр отдельных слоев и проводников.

Более подробно об опции ламинографии X.TRACT Вы узнаете из данной презентации.

Обсудить на форуме
Метки: СОВТЕСТ АТЕ
SOAT
1.08

ПОДРОБНЕЕ О КОМПАНИИ

Присоединяйтесь к порталу RusCable.Ru в ВКонтакте
Оперативные новости, статьи и крупные релизы портала в удобном формате.

Нашли ошибку? Выделите и нажмите Ctrl + Enter

Другие новости рубрики Новости компаний
Нужен кабель? Оформи заявку бесплатно
Прямой эфир
+