Договор о подготовке и проведении испытаний образцов изделий электронной компонентной базы и электронных модулей на стойкость воздействия внешних факторов стороны подписали на полях форума «Микроэлектроника» в Сириусе.  «Мы видим тренд на замещение корпусирования в Китае, и для того, чтобы он развивался нам предстоит подтвердить качество своей сборки», – прокомментировал суть договоренностей ген...