Подписаться на новости
Пресс-релизы

3M и IBM разработают "клей" для многослойных микрочипов

3M и IBM разработают клей для многослойных микрочипов

9 сентября 2011, 13:12
Рубрика: Пресс-релизы
Метки: IBM

Обсудить на форуме

1509 просмотров

Компании 3M и IBM объединяют усилия для разработки новых технологий 3D-компоновки микросхем.

Речь идёт о создании специального связующего вещества, которое позволило бы формировать многоярусные чипы, содержащие до 100 кремниевых пластин. Такой подход даст возможность достичь высочайшей степени интеграции и качественно нового уровня быстродействия. В одном изделии могут быть объединены вычислительные блоки, память, сетевые контроллеры и пр.

Предполагается, что «клей» для кремниевых пластин будет обладать высокой теплопроводностью: это необходимо для обеспечения стабильной работы компонентов микросхем. Многоярусные чипы, как ожидается, в перспективе найдут применение в смартфонах, планшетах, персональных компьютерах, игровых приставках и других электронных устройствах.

По условиям договора, IBM сфокусирует усилия на технологиях 3D-упаковки микросхем, а главной задачей 3M станет разработка нового связующего вещества. Сроки реализации проекта не называются.

Компания: ЗАО Предприятие Остек

Добавьте «RusCable.Ru» в предпочтительные источники в Яндекс Новостях, так вы первыми узнаете о главных новостях и важнейших событиях дня.
Нужен кабель? Оформи заявку бесплатно